【CES 2020】除了手機芯片,高通還要做汽車上的自動駕駛平臺

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01-07 10:21

高通驍龍芯在手機行業的重要性已不用多說,但隨著「萬物互聯」的智能化硬件時代到來,高通也逐漸將自己的芯片業務擴展至手機之外的領域。

要不了多久,你可能就會在大街上看到一臺內置「驍龍芯」的汽車了。

在本屆 CES 2020 發布會上,高通正式推出了名為「Snapdragon Ride」的全新自動駕駛平臺,它整合了 SoC 硬件平臺、加速器和自動駕駛軟件,希望為新興汽車制造商提供可擴展的智能化方案。

根據高通介紹,Snapdragon Ride 平臺采用了模塊化的高性能異構多核 CPU/GPU,內置了 AI 計算機視覺引擎,并支持被動或風冷的散熱設計,整體功耗相比同類方案要低 10-20 倍,從而能省去昂貴的液冷系統,簡化汽車設計以及延長電動汽車的行駛里程。

另外在軟件方面,高通的汽車平臺也內置了面向高速公路的完整自動駕駛軟件層,可以提供感知、定位、傳感器融合和行為規劃等模塊化選項。

目前,高通面向不同的汽車制造商,提供了三個細分領域的解決方案,分別為:

1. 包括 L1/L2 級別主動安全 ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標志識別和車道保持輔助功能的汽車;
2.L2+ 級別「便利性」ADAS——面向在高速公路上進行自動駕駛、支持自助泊車,以及可在頻繁停車的城市交通環境中進行駕駛的汽車;
3.L4/L5 級別完全自動駕駛——面向在城市交通環境中的自動駕駛、機器人出租車和機器人物流。

除了軟硬件平臺,高通還開發了一套「Car-to-Cloud」的汽車云服務。顧名思義,這個服務可以將汽車與云端相連,確保汽車系統、車載娛樂軟件處于最新版本,而且云平臺還能收集汽車的各項使用數據,讓車廠面向客戶提供針對性服務。

高通宣布,Snapdragon Ride 自動駕駛平臺將于 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應商進行前期開發,真正搭載該平臺的汽車則會在 2023 年左右投產。

對于高通來說,本次驍龍自動駕駛平臺的發布也意味著該公司進一步深入到自動駕駛市場,從而和這個領域的另外兩個廠商——英特爾和英偉達展開競爭。

高通還在發布會上表示,目前高通已經在汽車芯片領域獲得了 65 億美元的訂單,而在整個 2019 財年,高通的年營收數字為 242 億美元。

這也不是高通第一次侵入到競爭對手的地盤上。過去兩年,高通在 PC、虛擬現實和物聯網芯片的投入也越來越多,在逐漸成熟的自動駕駛領域,看來高通也不希望給其它廠商留有太多機會。

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